Moldexe3D professional homepage

Giới thiệu

Giải pháp Moldex3D Professional cung cấp tất cả các loại công cụ thiết kế để mô phỏng. Người dùng có thể có được thông tin chi tiết và đặc tính của sản phẩm và hơn thế nữa để tối ưu hóa các quy trình ép trước khi bộ khuôn được chế tạo.

So với eDesign, gói Moldex3D Professional được bổ sung thêm 3D Coolant CFD để đáp ứng các yêu cầu về phân tích Rapid Heat and Cooling Molding – RHCMConformal Cooling (Làm mát bảo hình) nhằm mang lại nhiều lợi ích và giá trị hơn cho người dùng. Module Boundary Mesh Layer – BLM với công nghệ Non-Matching Mesh (lưới không khớp) cũng được thêm vào giao diện tiền xử lý để tạo điều kiện thuận lợi cho việc mô hình hóa sản phẩm và khuôn, công nghệ chia lưới tự động cho phép người dùng làm việc với Moldex3D mà không cần kiến thức CAD nâng cao. Moldex3D Professional Package giúp các công ty nâng cao độ tin cậy của thiết kế, giảm chi phí phát triển và rút ngắn thời gian đưa ra thị trường.

Qui trình làm việc

Trình tự làm việc của Moldex3D Professional hoàn toàn tương tự như eDesign, tức là cũng bao gồm những bước cơ bản

Những tính năng trong gói Professional

Your Content Goes Here

Your Content Goes Here

Xem thêm …

Your Content Goes Here

Your Content Goes Here

Xem thêm …

Your Content Goes Here

Your Content Goes Here

Xem thêm …

Your Content Goes Here

Your Content Goes Here

Xem thêm …

Flow

Pack

Cool

Warp

Your Content Goes Here

Your Content Goes Here

Xem thêm …

Your Content Goes Here

Your Content Goes Here

Xem thêm …

Your Content Goes Here

Your Content Goes Here

Xem thêm …

Your Content Goes Here

Your Content Goes Here

Xem thêm …

MCM

RIM

3D Coolant CFD

Designer BLM

Ưu điểm

  • Rất dễ dùng vì giao diện thiết kế dưới dạng tiến trình (Wizard)

  • Thể hiện chính xác hơn hiện tượng truyền nhiệt trong khuôn thông qua phân tích RHCM

  • Đơn giản hóa quá trình chia lưới phức tạp bằng công nghệ chia lưới BLM

  • Tốc độ tính toán nhanh do có thể tính toán song song 8 luồng (so với 4 luồng của gói eDesign)

Ứng dụng

  • Phân tích toàn diện quá trình ép phun để dự báo chính xác những khuyết tật trên sản phẩm phức tạp

  • Phân tích những công nghệ ép phun tiên tiến mà gói eDsign không thể phân tích được như GAIM, WAIM, CoIM, BiIM