Những khó khăn thách thức
-
Kích thước sản phẩm ngày càng nhỏ, yêu cầu độ chính xác siêu cao
-
Chu kỳ đổi mới công nghệ cực ngắn, áp lực ra mắt nhanh
-
Yêu cầu kiểm soát nghiêm ngặt về hiệu suất, nhiệt, điện và độ tin cậy
-
Chuỗi cung ứng phức tạp, phụ thuộc nhiều đối tác toàn cầu
-
Tăng cường yêu cầu về tính bền vững, tối ưu hóa năng lượng và chi phí sản xuất
Giải pháp của Siemens NX
-
Bộ công cụ thiết kế cơ khí, điện và điện tử tích hợp trong một môi trường duy nhất
-
Hỗ trợ thiết kế vỏ chip, bo mạch, đóng gói (package) và kết nối 3D IC với độ chính xác cao
-
Mô phỏng đa trường (nhiệt, điện, cơ) giúp đảm bảo hiệu năng và độ tin cậy trước khi sản xuất
-
Tích hợp công nghệ mô phỏng dòng chảy, truyền nhiệt và phân tích ứng suất cho vi mạch và hệ thống điện tử
-
Khả năng kết nối với các công cụ EDA/ECAD và giải pháp PLM giúp quản lý dữ liệu xuyên suốt vòng đời sản phẩm
-
Hỗ trợ in 3D và các công nghệ sản xuất tiên tiến trong nghiên cứu và tạo mẫu bán dẫn
Lợi ích mang lại
Rút ngắn thời gian phát triển sản phẩm
Tăng độ chính xác trong thiết kế vi mô
Tiết kiệm chi phí sản xuất và thử nghiệm
Nâng cao năng suất và hiệu quả quy trình
Tăng cường khả năng cộng tác và chia sẻ dữ liệu
Đảm bảo chất lượng và tính bền vững của sản phẩm





